美国以国家安全为由，即日起对少数先进晶片加征25%关税。新政策对正在寻求与华府达成贸易协议的主要半导体产地台湾影响不大，但在台湾制造的英伟达H200晶片须运到美国测试并支付25%关税，才可以出口到中国大陆。
白宫星期三（1月14日）发布公告宣布，分两阶段征收半导体关税。首阶段是，在美国与贸易伙伴还在进行谈判期间，从星期四（15日）起针对“非常狭小范围”的半导体产品征收25%关税，受影响的包括英伟达的H200晶片和超微的MI325X晶片等。
公告称，这些晶片是美国人工智能和科技战略的重要元素，若进口是用于支持美国科技供应链的建设，可得到豁免。
在第二阶段，美国在同贸易伙伴达成贸易协议后，将开始征收更广泛且税率显著的半导体关税，不过仍将附带抵消计划，给予在美国半导体产业链投资的公司关税优惠。
根据白宫同日发布的附件，用于数据中心、研发、维修和公共部门等领域的半导体产品不在加征关税的范围，已经被加征关税的汽车、钢铁、铜铝以及加拿大和墨西哥的产品等，也不会被叠加关税。
虽然当前最尖端的晶片多由英伟达和超微等美国公司设计，但多数外包给海外公司如台积电生产。行业数据显示，全球尖端晶片多达90%产于台湾，原料则60%来自中国大陆。美国目前完全自主生产的晶片只占国内需求约10%。
美国对多数台湾商品征收20%对等关税，但不包括半导体。台湾官员星期三启程到华府进行贸易谈判；有消息透露，台方寻求华府将对等关税降至15%，并承诺扩大台积电在美国的生产设施，以争取半导体关税优惠。
不过，特朗普政府日前宣布，美国公司出口晶片到中国之前，须在美国接受第三方测试。这意味着，由台积电在台湾生产的H200晶片要卖到中国大陆，须先运到美国，支付25%关税。
美国总统特朗普星期三在白宫对记者说：“H200不是最高等级，但也极好了。中国需要，其他人也要，而我们将从销售额中抽成25%。”
然而据报，中国海关部门本周已禁止H200晶片入口。据知，北京当局同日向国内科技企业明确指示，除非“确有必要”，否则不得采购H200晶片。当局也在制定限制尖端晶片进口的条例。
针对美国最新动作，中国外交部发言人毛宁周四（15日）在例行记者会上仅简短回应说：“关于美国输华芯片问题，中方已经多次表明立场。”
中方此前多次表明，美国打压中国半导体业的行径阻碍全球半导体业发展，损人害己，中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。
有媒体解读，新一轮关税是特朗普有条件放行H200晶片的关键一步，而中国正在抵制。欧洲工商管理学院经济学教授法塔斯（Antonio Fatas）接受《联合早报》访问时说：“中美正在真刀真枪地谈判，彼此都有对方所需。中国已利用手中筹码（如稀土）展示力量，将来有必要时还会再出招。两国都有优势，除非它们想要全面对抗，否则我预期它们会取得折衷。”
尤索夫伊萨东南亚研究院客座资深研究员奥尔森（Stephen Olson）认为，特朗普最新关税的目标更多仍是要把晶片生产带回美国，而不是要针对任何国家。“目前还看不到任何可威胁到习特会在4月举行的风险。虽然两人之间的扰攘越来越多，但至今双方仍保持通话。”
