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华为发布新一代高性能麒麟芯片

时隔六年,在9月7日举行的华为新品发布会上,华为新一代麒麟9050 Pro芯片亮相。

据了解,这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,就像从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,如同加装了电梯,信号传输路径更短、时延更低、性能更好,实现性能与能效双重跃升,整机性能较上代提升42%。

实测结果显示,麒麟9050 Pro芯片相比上一代麒麟芯片(麒麟 9030 Pro),在每平方毫米上多容纳了55%的晶体管,运行中却更冷,并在部分关键任务上将功耗大幅降低了66%。其晶体管密度在一代之内从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个。 

华为7日发布的Mate XT 2三折叠手机搭载了麒麟9050Pro芯片,这也是继华为Mate40全球发布会之后,华为在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

华为公司常务董事余承东介绍,麒麟9050 Pro芯片涵盖超快灵犀CPU、马良GPU计算单元、达芬奇架构NPU等,在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面,性能大幅提升。(经济日报记者 黄鑫)

(责任编辑:冯虎)
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