·缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。
·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。
继台积电因劳动力短缺等挑战推迟美国芯片工厂投产时间后，韩国芯片制造商三星电子也将美国新工厂的生产推迟到2025年，这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。
据彭博社12月26日报道，三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山的讲话称，这家价值170亿美元的芯片工厂将于2025年开始大规模生产。
“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。
据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿美元建设泰勒工厂，该工厂的初始生产线将生产4nm半导体。但业内人士预计，泰勒工厂明年只会安装少量设备，而不会全面投入运营。
三星竞争对手、全球最大芯片代工厂台积电也推迟了其在美国亚利桑那州新工厂的生产时间。由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。而台积电创始人张忠谋曾不止一次表示全球化已经死亡，并认为在美国制造芯片的成本过高。
据彭博社报道，台积电和三星投产计划的修改意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让拜登的宏伟计划遭遇挫折。拜登希望提高美国本土的芯片生产，以避免未来的供应中断，但美国环境许可问题和拜登政府提供资金支持的迟缓一直困扰着美国国内的芯片项目。
另据Business Korea报道，三星电子推迟量产的关键之一是美国政府补贴延迟发放。作为美国《芯片与科学法案》的一部分，美国政府承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴。但拜登政府有可能向英特尔提供最高40亿美元补贴的消息传出后，人们担心在补贴分配和时间上美国企业可能会优先于三星电子。感受到了这种氛围的三星电子美国分公司也敦促美国政界加快补贴程序。此外，美国政府的建筑许可程序被认为是导致三星电子量产延期的原因之一，经济复苏的不确定性也会影响三星电子的投资决策。
