美国商务部将对美国半导体供应链和国防工业基地展开一项调查，以应对依赖中国晶片供应带来的国家安全担忧。
路透社报道，美国商务部星期四（12月21日）说，这项调查将在2024年1月份启动，旨在了解美国公司如何采购传统晶片。传统晶片是指当前一代和成熟节点半导体。
美国商务部正为晶片制造提供总额近400亿美元（约530亿新元）的补贴，并从今年6月开始接受美国半导体制造业及晶片制造设备与材料行业的申请。
美国商务部星期四说，对美国半导体供应链和国防工业基地进行的调查，旨在“降低”中国构成的国家安全风险，并将重点关注美国关键行业供应链中的中国制造传统晶片的使用和采购情况。
根据美国商务部当天发布的一份报告，过去10年，中国政府向中国半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，“为美国和其他外国竞争对手创造了一个不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长雷蒙多说：”在过去几年，我们看到一些潜在的迹象，表明（中国）采取了一些令人担忧的做法，以扩大他们的公司的传统晶片生产，使美国公司更难与他们竞争。”
