·越南拟建首家芯片制造厂，为芯片公司制定激励计划；并制定吸引专业人才的特殊机制，力争未来打造越南自己的半导体产业，向世界提供人力资源。
·美国半导体行业协会主席约翰·诺伊弗建议越南政府把重点放在越南已经强大的领域，如组装、封装和测试。
越南正与芯片企业谈判增加对越投资，为芯片公司制定激励计划，拟建越南首家芯片制造厂。
据路透社10月31日报道，美国-东盟商务理事会越南办事处负责人Vu Tu Thanh表示，最近几周与6家美国芯片公司进行了会谈。由于谈判仍处于初步阶段，他拒绝透露具体是哪些公司。
另一位不被允许接受媒体采访的芯片高管表示，与潜在投资者的谈判涉及美国代工制造商格芯（GlobalFoundries）以及中国台湾的力积电（PSMC）。该高管补充称，目标是建设越南首家晶圆厂，最有可能生产用于汽车或电信应用的成熟制程芯片。
越南政府希望在本十年结束前建立第一家晶圆厂，并表示芯片企业将受益于“越南提供的最高激励措施”。现阶段的会议主要是为了测试投资者的兴趣，并讨论潜在激励和补贴措施，包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。
但在越南有业务的芯片设计公司美国新思科技的副总裁罗伯特•李（Robert Li）表示，越南政府在补贴建设晶圆厂之前应“三思而后行”。他在越南首都河内举行的“越南半导体峰会”上表示，建造一家晶圆代工厂的成本可能高达500亿美元，并且越南的补贴会与中国、美国、韩国和欧盟竞争。美国半导体行业协会主席约翰·诺伊弗（John Neuffer）在这一会议上建议越南政府把重点放在越南已经强大的领域，如组装、封装和测试。
美国芯片巨头英特尔10多年前在越南设立了投资总额超10亿美元的全球最大芯片组装、封装和测试厂。总部位于美国亚利桑那州的老牌封测巨头Amkor Technology在越南北宁省建立的工厂投资总额为16亿美元。韩国芯片封装和存储器产品制造商Hana Micron计划到2025年在越南投资10亿美元生产芯片，正将设备转移到其位于越南北江省的第二工厂，为芯片生产做准备。
今年9月，美国总统拜登访问河内，白宫称这个美国昔日的敌人可能是全球半导体供应链中的“关键参与者”。今年10月，越南科技部经济技术行业科技司司长阮富雄表示，最近越南与美国及其他国家在半导体芯片领域开展的合作为越南带来了巨大机遇。越南完全可以参与全球半导体价值链。
但越南半导体行业面临的一大挑战是信息技术工程师短缺。据越通社报道，为半导体行业培训约3万至5万名人员和专家，是越南政府到2030年半导体行业人力资源发展方案中的一部分。
在半导体人才方面，越南教育培训部统计显示，目前越南约11所大学设有与半导体和微芯片行业密切相关的培训课程，35所大学设有与半导体和微芯片相关的培训或类似行业转换计划。越南教育培训部部长阮金山表示，凭借当前公立大学和民办大学的实力，结合国内外企业的优势以及政府和各地方的关注，芯片半导体培训正迎来前所未有的机遇。他说，越南若能将半导体行业发展起来，必将提高国家地位。
据越通社11月1日报道，越南教育培训部将开展前期筹备工作，包括制定芯片半导体发展计划，并专门设立协调机构。同时教育培训部将制定芯片半导体培训规划，制定吸引专业人才的特殊机制，加强国际合作，力争未来打造越南自己的半导体产业，并向世界提供人力资源。
阮富雄则表示，今后越南科技部将大力实施半导体芯片相关的国家科技计划，出台优惠机制政策，激励国内外企业加大对半导体芯片领域的实验室、研究中心的投资力度，同时支持越南国内大型企业参与国家有关半导体芯片领域的项目，打造半导体生态系统。
