【环球网报道 记者 徐嘉莅】台积电美国亚利桑那州厂日前称4纳米制程量产时间将由2024年底延后至2025年。据台湾中时新闻网13日援引美国财经杂志《巴隆周刊》网站报道，摩根大通负责亚太地区科技领域的研究主管哈里哈兰分析称，台积电美国建厂进度延宕不只因为缺人问题，还包括机器安装困难、熟练劳动力难找、“芯片法案”拨款具有不确定性或有延迟风险，以及对尖端制程的整体需求疲软等原因。
报道称，哈里哈兰表示，台积电美国厂除了劳动力短缺之外，还有其他更多问题。他现在预计该工厂要到2025年底才能大量生产芯片。哈里哈兰提到，“芯片法案”补贴发放过程缓慢，到目前为止，美国政府尚未从美国总统拜登2022年签署成为法律的“芯片法案”中拨付资金。至于在需求方面，哈里哈兰表示，台积电7月下调了2023年的财务指数，预计年营业收入减少10%，理由是AI芯片以外的几乎所有科技产品类别的订单表现疲软。
值得关注的是，台湾中时新闻网此前以“台积电也难逃？内行曝拜登背后捅刀这2大芯片厂恐遭毁灭”为题报道称，台积电、三星等半导体代工企业陆续在美国盖厂后，拜登政府“芯片法案”补贴于3月31日开始申请，美国要求申请补贴的企业交出预期现金流等获利指标，以及产能等商业机密。对此，中时新闻网在文中质疑台积电被美“芯片法案”坑杀。
“美国要企业缴交机密并非头一遭”，中时新闻网报道提及，2021年半导体面临短缺危机时，美国政府以提升供应链透明度为由，要求台积电和三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密数据。对此，有岛内网民留言称，美国“明着补贴，暗地行坑杀！”
