美国持续加码对华晶片围堵，却未如预期遏阻中国技术发展，反而激发北京加快自主研发，出现“越管制、越提速”的反效果。美国寄望出台政策干预来拖慢中国技术发展，以保持自身优势是否失策？究竟是谁在“拖慢”谁，谁又真正握有主动权？
美国于2018年起逐步在半导体和晶片领域围堵中国，通过限制晶片与制造晶片所需的极紫外光刻机出口，阻挠中国掌握先进人工智能（AI）。美国官员多次强调，人工智能对国家经济掌握竞争优势起着重要作用，进而对保障国家安全至关重要。
但这个策略的可持续性正受到挑战。今年1月13日，拜登政府出台所谓的“AI扩散规则”，将全球各国和地区分为三个等级，施予不同程度的晶片出口限制，而中国可想而知，落入限制最严苛的组别。可是就当舆论还在探讨这会如何冲击中国科技发展之际，中国AI企业深度求索（DeepSeek）于一周后发布大语言模型R1，直面挑战美国主导全球生成式AI技术的地位。
美晶片巨头英伟达（Nvidia）首席执行长黄仁勋4月30日在华盛顿一场科技峰会上，被追问中美科技实力差距有多大时直言：“中国并不落后……中国紧跟着我们。双方非常、非常接近。”
