9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。
华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽等也会大幅提升”。
他还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。
会上，汪涛发布了基于“灵衢+Hi-ONE”打造的昇腾960超节点。作为全球首个采用NPO光引擎的超节点，昇腾960超节点采用领先的正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPSFP8、16EFLOPS FP4。昇腾960超节点用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%，加速前沿模型的训练与推理创新。
他表示，华为坚持聚焦AI基础设施，战略举措主要包括7个方面。
第一、华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现的模式。第二，围绕超节点+集群，通过系统架构创新来构建竞争力，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。第三，我们坚持构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练，积极拥抱百模千态。第四，盘古大模型会聚焦于华为自身产品的智能化，持续增强华为自身产品的竞争力。第五，面向客户，我们提供线下和线上相结合的灵活的算力方案，加速千行百业的智能化。第六，面向丰富的端侧场景，通过提供大中小多样性算力，推进AI入端上车以及物联轻智能升级，让智能真正无所不及。第七就是围绕运算构筑新一代通信网络。把智能传递给每个人、每个家庭和每个企业。
汪涛还透露，截至今天，昇腾910C超节点已经部署超过1000套，昇腾950超级点已经开始规模商用。“数万颗芯片之间的通信有近乎线性的带宽与时延，它像一台计算机一样工作，能够有效提升MFU（算力利用率）。”
他还提到，华为面向超节点+集群研发了包括昇腾和鲲鹏在内的11颗系列化芯片，包括智算、通算和存储类芯片。
