华侨网 科技 中日青年共话人工智能应用趋势与合作
公益广告

中日青年共话人工智能应用趋势与合作

由中日青年产学联合会主办的“数字时代·中日未来制造业论坛”第19次演讲会日前在东京立正大学品川校区举行。本次论坛以中国人工智能专家谢德刚的线上主题演讲为核心,并首次在论坛中引入实时中日同声字幕翻译,结合日本在地讨论会发言人进行现场互动点评。线上线下共有近百名来自两国的企业代表、学者、媒体与青年AI从业者参与交流。

论坛回顾了感知AI、生成式AI,以及具身AI的演进路径,指出中国最新大模型如DeepSeek、Qwen3、豆包、混元、ERNIE等正向多模态、场景化和效率优化迈进,并预测2025年将成为商业化分水岭。

从落地与行业应用方面看,中国家用机器人、智能眼镜和自动驾驶技术正在走出实验室;视觉内容生成以及教育AI快速崛起。今年一季度已有491家机构参与生成式人工智能融资,其中59家融资超亿元。

论坛讨论了中日两国各自的优势与挑战。中国以海量数据、政策支持、产业协同和人才储备构建发展优势;日本在日语处理、隐私安全、精密制造与医疗机器人方面保持独特优势。双方有望在智慧制造、医疗健康、生成式应用、开源模式与人才培养等领域展开战略协作,发展全球竞争力“AI+X”联合项目。

与会嘉宾表示,本次论坛深入剖析了中国AI产业现状,为中日两国在技术、产业与人才领域构建了实质合作路径,将推动更多联合研发与项目落地。

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与华侨网无关联。其原创性及文中陈诉内容未经本网证实,对本文内容、文字的完整、真实性,以及时效性本网部作任何承诺,请读者自行核实相关内容。如发现稿件侵权,或作者无意愿在华侨网发布文章,请版权拥有者通知华侨网处理。

联系我们

联系我们

514-3979969

邮箱: cpress@chinesepress.com

工作时间:周一至周五,10:00-16:00,节假日休息
关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部