美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,为这两个盟友加强半导体领域联系的最新迹象。
路透社报道,美国商务部长雷蒙多和日本经济产业部长西村康稔星期五(5月26日)在底特律会晤后发表联合声明,宣布加强两国研发中心之间的合作,并规划未来技术发展反向。
雷蒙多和西村康稔同意,双方将共同努力“识别并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中问题”,他们还承诺,通过与新兴国家和发展中国家合作来增强供应链的韧性。
美日不仅要降低对中国的依赖,致力于扩大晶片制造,以确保对经济增长至关重要的先进组件的保护,两国还计划在量子计算进行合作,并在人工智能领域进行磋商。
日本新成立的晶片制造公司Rapidus正与国际商业机器公司(IBM)合作,开发先进的逻辑(运算用)半导体;在日本扩大生产设施的美国内存制造商美光科技公司(Micron),也获得日本政府的津贴。
另外,日本和荷兰也同意配合美国的出口管制政策,限制向中国出售一些晶片制造工具。