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半导体行业研究:中国智能手机芯片系列追踪报告(一)

来源:网络整理 作者:华侨时报 发布时间:2019-01-11
摘要:投资建议行业策略:智能手机芯片设计及制程的领先,摄像技术的演进,5G及折叠机的率先推出,都会影响未来12-24月

  行业策略:智能手机芯片设计及制程的领先,摄像技术的演进,5G及折叠机的率先推出,都会影响未来12-24月全球及中国智能手芯片出货及市占的变化。华为海思在芯片及摄像技术的领先应该会让其持续于今年上半年从苹果,OPPO,VIVO,小米,三星品牌取下更多手机及芯片市场份额,并有利于其芯片及零组件产业链。但高通7纳米5G芯片及三星智能折叠机于二季度的延迟推出,预期于今年下半年其全球及中国智能手机芯片市场份额才会有明显提升。

  建议重点关注公司:华为海思,台积电日月光,高通,三星

  行业观点

  海思超过联发科:在海思率先高通及联发科于去年四季度,使用台积电7纳米先进制程工艺推出麒麟980芯片以后,华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重达78%(vs。前三季度的71-73%),让海思于去年四季度手机芯片出货达25.7mn个单位,环比增长23%,并一举超越联发科拿下中国国内智能手机芯片23%的市场份额。

  7/8纳米芯片大比拼:高通因为从三星的14/10纳米晶圆代工转换成台积电的7纳米晶圆代工不易,我们估计其骁龙855/8150芯片将延迟到今年二季度才会推出,预期于今年下半年其全球及中国智能手机芯片市场份额才会有明显回升。而三星的8纳米制程工艺及设计明显落后于台积电的7纳米制程及台积电客户的7纳米芯片设计,因此我们预估要等到三星折叠智能手机问世,才有机会让其智能手机芯片市占回升。

  苹果iPhone乏善可陈:苹果因中国市场需求不如预期,于今年一月初下修其四季度全球营收预估到840亿美元(环比增长达33.5%),环比增长比预期(原环比增长达41.5-47.9%)少了达11%后,国金证券研究创新中心的数据资料告诉我们,苹果去年第四季度在中国仅卖出7.7mn台智能手机,环比几乎无成长,远低于前年在国内60%以上的环比增长。我们将苹果手机销售不振归因于苹果手机创新不足,价格缺乏竞争力。

  高通市场份额岌岌可危:因为迟迟未于去年四季度推出7纳米智能手机整合芯片加上失去苹果手机基频芯片订单,高通在华为,VIVO,小米,苹果智能手机中芯片份额几乎是同步流失。国金证券研究创新中心的数据告诉我们,高通去年四季度在中国芯片出货数量达53mn个单位(29%的全球出货预估),4%环比衰退,而高通预估去年四季度在全球芯片出货数量达175-195mn个单位,16-25%环比衰退,18-26%同比衰退。这衰退状况(缺7纳米芯片产品)应会持续到今年上半年,并直接造成其客户OPPO,VIVO,小米在旗舰智能手机市场的缺席。

  风险提示

  5G及折叠智能手机可能因为高成本造成的价格偏高而无法拉高全球及中国智能手机及芯片市场;价格压力会影响重点关注公司的获利水平。

责任编辑:华侨时报


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