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半导体加速发展 明年有望迎来高峰

来源:网络整理 作者:华侨时报 发布时间:2017-12-31
摘要:半导体加速发展 明年有望迎来高峰 -股票频道-和讯网

  随着京东方的崛起,中国面板行业已实现从零到一的突破,而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下,面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产,目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期,板块投资值得期待。

  国内半导体迎发展机遇

  近年来中国半导体的消费一直增长,目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示,集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平:一方面,即便是制程最先进的中芯国际,其生产工艺还处于28nm水平,与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距;另一方面,制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将持续推动半导体产业链向国内转移,未来成长空间广阔。

  从小周期看,随着未来三年国内晶圆厂的陆续投产,板块业绩有望兑现。根据国际半导体协会(SEMI)发布的预测报告,预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座,其中26座位于中国。按投产进度推测,2018年将出现高峰,意味着明年开始半导体产业将有部分公司(主要是设备公司)的投资逻辑开始得到验证,有望进一步推升市场情绪。半导体产业链分为上游、中游、下游。目前来看,上游环节可优先关注设备,中游环节优先关注封测。

  上游环节关注设备

  半导体产业链上游称为支撑产业链,主要包括材料和装备。其中,半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等,半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备,由于生产技术工艺复杂,目前国产率均处于极低的水平。

  半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份(300054,股吧)也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳(300236,股吧)、特种电子气体相关的雅克科技(002409,股吧)等。

  其中,雅克科技主要生产有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂等产品。在阻燃剂方面,公司以9.3万吨的产能规模位居国内第一,是国内阻燃剂的龙头企业。考虑到阻燃剂行业存在天花板,公司决定将半导体材料作为未来发展的核心。2016年以来,公司已连续收购华飞电子(半导体封装材料)、Up Chemical(晶圆制造材料,拟收购)、科美特(电子特气,拟收购)等,拥有了完善的半导体材料产业链布局及一线大厂客户储备,如Up Chemical的主要客户包括全球半导体制造龙头SK海力士及三星电子等,科美特的客户有台积电等。此外,本次收购科美特和江苏先科(持有Up Chemical股权)还将间接引入国家集成电路产业投资基金(大基金),交易完成后大基金将成为公司第三大股东,未来有望在产品导入和客户开拓方面得到大基金的支持。按增发股本测算,最新市值约为128亿元,按照2018年3.3亿元的业绩备考,对应估值38倍。

半导体加速发展 明年有望迎来高峰

  半导体设备方面:晶圆厂建设中设备投资占近八成的资本开支。明年开始大陆晶圆厂建设将陆续进入设备采购周期,意味着中短期内设备公司比材料公司有更强的业绩催化。目前设备投资以光刻机和刻蚀机为主,占比分别达到了25%和20%。其中,光刻是半导体制造环节中最复杂、最昂贵和最关键的环节,代表了半导体技术的发展水平,因此光刻机也是生产线上最为昂贵的设备,如荷兰ASML最高端的EUV单台售价就高达1.3亿美元。由于技术难度巨大,国内光刻机整体水平还处于明显的劣势地位。刻蚀方面,以北方华创和中微半导体为代表的国内厂商已正迎头追赶,像北方华创部分28nm制程的设备便已进入中芯国际产线。其他设备还包括了以长川科技为代表的检测设备,以晶盛机电(300316,股吧)为代表的单晶硅生产设备,以及以至纯科技为代表的高纯工艺设备。

责任编辑:华侨时报