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骁龙670详细信息泄露 采用不常见的6+2核设计

来源:网络整理 作者:华侨时报 发布时间:2018-02-13
摘要:骁龙670详细信息泄露 采用不常见的6+2核设计,

随着高通的骁龙处理器逐渐开始支持Windows 10操作系统,大家对于骁龙处理器的关注度逐渐上升。近日,高通骁龙最新款骁龙670处理器的一些规格参数被泄露出来。作为取代骁龙660的产品,骁龙670有着明显的升级。

根据泄露出的源码显示,骁龙670采用了6+2的核心设计,即该处理器是由6个小核心加2个大核心组成,其中6个小核心为定制Cortex A-55内核,采用Kryo 300 Silver架构,频率为1.7GHz;2个大核心为定制的Cortex A-75内核,采用Kryo 300 Gold架构,频率为2.6GHz。


骁龙670详细信息泄露 采用不常见的6+2核设计


骁龙670

骁龙670采用了10nm制程工艺,并拥有3级缓存,其中L1缓存为32KB,L2缓存为256KB(每个群集各128KB),L3缓存为1024KB。其集成的GPU为Adreno 615,频率范围为430MHz-650MHz,可动态提升到700MHz。支持2560x1440的屏幕分辨率。

骁龙670的定位为中端处理器,主要取代骁龙660。再过几个月,市面上可能就出现了搭载骁龙670的智能手机了。这款SOC会不会运用到电脑上,还需要高通方面公布更多信息。

责任编辑:华侨时报