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苹果被曝正设计不用高通零部件的iPhone和iPad

来源:网络整理 作者:华侨时报 发布时间:2017-11-01
摘要:原标题:苹果被曝正设计不用高通零部件的iPhone和iPad 10月31日消息,据《华尔街日报》报道

原标题:苹果被曝正设计不用高通零部件的iPhone和iPad

10月31日消息,据《华尔街日报》报道,知情人士称,苹果公司正在设计不使用高通公司零部件的iPhone和iPad,并将于明年推出。

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其中一位知情人士称,苹果正考虑只用英特尔公司调制解调器芯片(modem chip)制造iPhone和iPad(也有可能使用联发科的芯片),因为高通不予提供对测试iPhone和iPad原型机芯片非常重要的软件。

知情人士称,在今年1月,苹果提起一项联邦诉讼之后,与苹果合作长达10年的高通停止分享该软件。该诉讼指责高通利用其市场支配地位不公平地阻挠竞争对手,并向苹果收取过高的专利使用费。高通则称苹果对其做法的描述不准确。

高通称,有可能用于新一代iPhone的调制解调器芯片已经过充分测试且已提供给苹果。该公司承诺像支持该行业其它公司一样支持苹果的新设备。

不过,苹果明年产品不用高通芯片的计划仍有可能改变。

围绕专利授权费一事,苹果与高通之间的争执已有一段时间。

今年1月份,苹果一纸诉状将高通告上法庭,指控高通向苹果收取了过高的专利授权费,报复苹果与美国联邦贸易委员会合作而拒绝归还承诺的10亿美元专利授权费,苹果要求高通归还承诺的10亿美元专利授权费。

而在沉寂了两个多月之后,高通在4月份以一份长达134页的状纸对苹果的诉讼作出了回应,列出35条抗辩理由逐一驳斥苹果的指控,并细数苹果对高通的种种不公,并直言苹果无非就是想通过自身的巨大影响力,迫使高通接受不合理的专利授权协议。

高通近日还在中国发起了一项诉讼,寻求禁止苹果公司在中国制造和销售iPhone。外媒称,高通的最新诉讼,是这家芯片厂商目前针对苹果采取的最大行动。

责任编辑:华侨时报