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小米雷军:下一代旗舰将搭载高通骁龙845芯片

来源:网络整理 作者:华侨时报 发布时间:2017-12-07
摘要:搜狐科技/吕林轩 美国夏威夷现场报道 小米雷军出席高通技术峰会并宣布下一代旗舰产品将搭载骁龙845芯片。 雷军表

小米雷军:下一代旗舰将搭载高通骁龙845芯片

2017-12-06 06:02 来源:搜狐科技视界 小米 /雷军 /高通

原标题:小米雷军:下一代旗舰将搭载高通骁龙845芯片

搜狐科技/吕林轩 美国夏威夷现场报道

小米雷军出席高通技术峰会并宣布下一代旗舰产品将搭载骁龙845芯片。

雷军表示,从第一代小米手机开始,小米保持了每一代旗舰都采用骁龙旗舰平台,至今小米已经销售了2.83亿台搭载骁龙芯片的小米手机。在演讲中雷军表示,高通是小米发展最重要的伙伴,在小米全球化的过程中,高通提供了重要的帮助。

雷军也宣布了一系列数据,他表示经过两年调整,小米恢复了高速的增长,2017年Q3增长率超过102.6%,回归了全球前5的排名,并且在中国排名第4,印度市场市场份额占有率达到第一。

雷军表示,小米是一家非常年轻的公司,成立至今只有7年,但小米能够做到这样的产品首先依靠的是技术创新,他介绍了小米MIX 2开创了全面屏时代;此外他还表示商业模式上的创新也成为小米成功的原因。他指出,除开手机之外,小米还做100多种消费电子产品并在其中多项保持市占率第一;此外,雷军表示,小米也是一家电子商务公司,同时也是一家互联网平台公司。

雷军表示这样的好处在于小米能够高效率地销售硬件产品,“小米不靠硬件赚钱,而是靠硬件架构互联网平台,从而产生价值。”

责任编辑:华侨时报